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 内地IC设计企业销售额今年将达236亿元  (2010-09-22)

中国半导体行业协会集成电路设计分会2006年年会暨自主创新与产业共赢论坛日前在珠海举行。信息产业部副部长娄勤俭出席了年会开幕式并讲话。中国半导体行业协会理事长俞忠钰等出席会议。集成电路设计分会理事长王芹生做了工作报告...

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 电容器向快速充电与大功率电池迈进  (2010-09-22)

充电1分钟即可驱动小型笔记本电脑运行近1个半小时--在2004年10月于幕张MESSE举行的IT博览会“CEATEC JAPAN”上,这种快速充电的演示成了人们关心的话题。一般笔记本电脑的充电电池要充满电至少需要1个小时。但“电双层电容器”却大幅缩短了这一时间...

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 三星急起直追 台半导体产业链欠整合  (2010-09-22)

尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板电脑等市场处于竞争关系,但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获,包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户,台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70%和50%以上,具绝对优势,半导体业者认为,台湾半导体产业链没道理在苹果订单上会赢不了三星,其关键在于台湾供应链欠缺整合,而目前台积电应是扮演整合平台最佳角色。
  
  三星在晶圆代工起步较晚,尽管与苹果在手机及平板电脑市场竞争,但三星在晶圆代工仍有所斩获,包括苹果、高通和赛灵思(Xilinx)等都是其客户,而台湾晶圆代工市占率60~70%,稳居全球首位,光是台积电便占有逾50%晶圆代工市场;在封测委外市场,台湾亦达到50%市占率,拥有全球第1大厂日月光及第3大厂矽品等。
  
  半导体业者认为,台湾半导体势力庞大,却未能追过三星、大啃苹果订单,令人匪夷所思,其关键在于没有业者可建立平台,整合台湾供应链,建立一元化服务。
  
  观察三星优势在于从过去与苹果合作进行创新设计,借此取得不少专利权,另外,三星过去在政府支持下,从晶圆、记忆体、封测到系统端等一元化服务,确实对终端品牌?廙嵝膇l引力,若依苹果、三星合作模式套用在台湾电子供应链,首先面临问题恐怕就是没有厂商足以领导产品定位、技术发展。
  
  过去台湾电子产业讲求垂直分工,由于产品设计、电路设计等皆建立标准化,各厂可单打独斗,然此一模式已不堪用,因为现在讲求创新、差异化,已无标准化可言?b导体业者表示,台积电日前表明将从晶圆代工到高阶封测端提供一元化服务,但若是以满足部分在后段需求量较小客户,这是可理解的,但要对抗三星、切进苹果供应链,仍是力有未迨。
  
  封测业者认为,综观半导体产业,台积电确实具大哥风范,最适合挺身而出、提供平台,从晶圆代工、IC设计、封测到系统端逐一整合,以台湾产业链完整优势,没有道理会输给三星。三星能够做到整合模式,台厂也能做到,台湾记忆体产业已风雨飘摇,面板产业也每况愈下,半导体业再不进行整合,恐怕会是下一个被三星追过的领域,但整合不能靠政府,还是要靠在产业链的各家厂商。

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 苹果将一项iOS系统核心专利授权诺基亚和IBM     (2010-09-22)

12月5日上午消息,据台湾媒体报道,苹果公司将其iOS系统其中一项核心专利授权给诺基亚和IBM。

  据了解,这项专利是让使用者在滑动超出网页文件边缘时,可以看到背景图案的回找(scrollback)功能。

  有报道称,苹果甚至在2010年11月与三星(微博)和解谈判失败期间,提议授权给三星。而在最近与三星的专利谈判中,苹果主张三星电子侵害了涵盖iOS回找功能的专利。

  去年11月,苹果与三星的和解谈判没有成功,今年4月,双方的专利纠纷再次升级,法庭驳回苹果要求禁售三星产品的初步禁制令请求。

  今年6月,诺基亚和苹果就专利诉讼事宜达成了和解协议。协议规定,苹果除向诺基亚一次性支付相关专利费用外,还承诺向诺基亚支付后续使用专利技术的相关费用。不过,目前还没有迹象表明苹果与三星的专利和解谈判何时破局,并最终达成协议。
 

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 Vishay推出高效的新款桥式整流器LVB1560和LVB2560     (2010-09-22)

器件具有0.73V、0.76V正向压降和15A、25A的电流等级

 宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 4 月 13 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用GSIB-5S封装的新款单相直排桥式整流器--- LVB1560和LVB2560。整流器的VF比前一代产品更低,在+125℃下只有0.73V,并可承受高正向浪涌电流。

 LVB1560的电流等级为15A,在7.5A电流时的正向电压降低至0.73V,LVB2560的电流等级为25A,在12.5A电流时的正向电压降只有0.76V。器件的低VF能够降低功率损耗,从而提高电源效率并节能。

 今天发布的桥式整流器具有最高600V的峰值反向电压等级。器件采用氧化物平面芯片结构,外壳绝缘强度高达2500VRMS。

 在用于桌面PC、服务器、电信系统、家用电器和白色家电应用的开关电源中,LVB1560和LVB2560是初级侧AC-DC全波整流的绝佳选择。

 整流器可采用per JESD 22-B106规定的+275℃、10秒钟浸锡加工,确保在波峰焊或手工焊中的高可靠性。器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC,符合IEC 61249-2-21的无卤素规定。

 器件规格表:

 
桥式整流器现可提供样品,将于2011年一季度实现量产,大宗订货的供货周期为八周。
 

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 国半新增12款SIMPLE SWITCHER易电源电源模块  (2010-09-22)

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出12款全新的SIMPLE SWITCHER易电源电源模块,这些模块是市场上首批可输出高达10A的输出电流,并符合CISPR 22 (B类)标准有关辐射和传导性电磁干扰方面相关规定的电源产品,适用于工业产品和通信网络基建设施等应用。

 美国国家半导体该系列电源模块添加了均流和频率同步两大全新特性。工程师只要在其设计内并行连接多个SIMPLE SWITCHER易电源电源模块,便可为大电流中间电源轨和FPGA应用提供高达60A的输出电流。此外,该系列电源模块设有同步引脚,确保不同模块能以同一频率操作,从而抑制敏感系统的开关噪声。

 LeCroy公司是一家示波器、协议分析仪以及相关测试与测量解决方案的领先供应商。该公司硬件工程技术经理Peter Algert先生表示:“美国国家半导体LMZ23605模块的电磁干扰极低,解决了开关噪声的干扰问题,令我们的产品相较于同类产品具有更强的竞争优势。LMZ23605模块不但解决了噪声问题,同时,其采用了单面裸焊盘封装,更易焊接,并实现更好的散热。”

 美国国家半导体全新的 SIMPLE SWITCHER 易电源电源模块均与同系列的其他产品引脚兼容。集成的隔离电感器,令美国国家半导体10A的电源模块在即使没有气流散热的条件下,仍可工作在70摄氏度的环境温度下。由于该系列电源模块符合CISPR22(B类)标准有关辐射和传导性电磁干扰的相关规定,因此工程师可以轻松完成PCB的设计工作。

 美国国家半导体全新SIMPLE SWITCHER易电源电源模块的技术特性

 美国国家半导体12款全新电源模块不但简单易用,而且效率可媲美同步开关稳压器,但其电路设计则如线性稳压器般简单,无需加设外部电感器,也没有通常设计开关稳压器所需面对的复杂的线路布局问题。此外,每款电源模块均设有高精度使能及软启动引脚。

 全新SIMPLE SWITCHER易电源电源模块共有12个不同型号,其中6款产品适用于6V至36V输入电压范围,能提供可调的高精度输出电压,电压范围介于0.8V与6V之间。LMZ13608与LMZ13610可分别输出高达8A与10A的输出电流。LMZ23608与LMZ23610除了可以提供同样大小的输出电流外,还具有频率同步和均流特性。LMZ23603与LMZ23605可分别实现高达3A与5A的输出电流,并具有频率同步功能。

 该系列全新SIMPLE SWITCHER易电源电源模块的其余6款产品则适用于6V至20V输入电压范围,能提供可调的高精度输出电压,电压范围介于0.8V与6V之间。LMZ12008与LMZ12010可分别实现高达8A与10A的输出电流。LMZ22008与LMZ22010除了可以提供同样大小的输出电流外,还具有频率同步和均流特性。LMZ22003与LMZ22005可分别实现高达3A与5A的输出电流,并具有频率同步功能。

 封装、价格及供货情况

 美国国家半导体该系列电源模块均采用符合RoHS标准的TO-PMOD封装, 底部为裸焊盘,全部已批量供货。可输出高达5A电流的电源模块采用7引脚封装,大小仅为10.16mm x 13.77mm x 4.57mm,采购均以1,000颗为单位,单颗售价由5.50 美元至12.50 美元。输出电流超过5A的电源模块则采用11引脚封装,大小仅为 15mm x 17.8mm x 5.9mm,采购均以1,000颗为单位,单颗售价由10.93美元至18.00美元

 
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